最強手機芯片 華為麒麟950全面超越高通

阿榮
阿榮
2015-11-05 19:46:02
來源:風尚數(shù)碼

     11月5日,華為麒麟家族最新一代手機SoC芯片麒麟950亮相于北京,這款被譽為目前為止最強手機芯片的麒麟950,不僅擁有領先工藝、全新架構和更好的芯片硬件設計, 發(fā)布現(xiàn)場的跑分實測,讓這款產(chǎn)品一經(jīng)面世就被業(yè)界譽為開啟全“芯”時代的佼佼者。

 

 

 

         注:麒麟950安兔兔的各個得分項,CPU整數(shù)、浮點成績分別是15075、8923,而CPU的單線程整數(shù)和單線程浮點為3084和3060,這些成績都遠超驍龍810和三星三星7420。

 

     就在此次媒體溝通會現(xiàn)場,華為麒麟950芯片在媒體見證進行了軟件測試,成績一舉達到82220分,而作為對比的三星Exynos 7420得分僅為63120,而高通驍龍810芯片更低,為55934分;對比之下,麒麟950對三星Exynos 7420和高通驍龍810的碾壓相當明顯,也成為了當之無愧的“跑分王”。

 

 

      突破并非偶然,而取決于實力。麒麟950采用業(yè)界首個4*A72+4*A53 big.LITTLE架構設計,在性能上實現(xiàn)全新突破。ARM Cortex A72架構相比A57架構處理器性能提升了11%,同時,功耗降低20%,能效比綜合提升30%。借助16nm FinFET plus工藝,麒麟950單芯片集成的晶體管數(shù)目從20億個增加到30億個。

     用戶體驗方面,由于麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代,圖形生成能力提升100%,GFLOPS提升100%,用戶在實際使用中得以親身體會到100毫秒內的極速響應,運行大型游戲或在線觀看高清影片都能享受流暢不卡頓的全新體驗。

     除此之外,麒麟950芯片擁有全新升級的新智能感知處理器i5,業(yè)內首次實現(xiàn)芯片級智能定位,性能相比M3提升4倍。因此,無論從技術突破上還是用戶體驗上的升級,麒麟950芯片順利將三星Exynos 7420、高通驍龍810等輕松甩開,赤裸裸的超越讓所有人眼前一亮。

 

 

      當然,“誰”會是這款在業(yè)界具有顛覆性的強悍芯片的最初“擁有者”?業(yè)內猜測,有望首次搭載麒麟950芯片的幸運機型為華為Mate 8的可能性很大。據(jù)悉,Mate 8將于11月26日發(fā)布,搭載迄今為止最強悍“芯”臟的手機又將帶來怎樣不俗的表現(xiàn),我們拭目以待。

 

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