要讓大家說最近馬上要發(fā)生的大事件有什么，想來百分之九十的人都會說，這不馬上就“雙十一”了嗎?的確，這個一年一度的狂歡盛宴，還未開席就早已暗流涌動——無論對買家還是賣家來說，都已經(jīng)枕戈待旦，就等雙十一的號角響起了。而作為日常生活中時刻相隨身邊的智能手機，此時入手必定是全年的最好時機。
下面，就帶大家先睹為快，了解一下如今市場上幾款熱門的高中端手機旗艦機。
雙4G華為G7 Plus
先看華為G7 Plus，作為今年市場MVP的大熱，依舊表現(xiàn)不俗，該手機機身采用了一體化成型的全金屬設(shè)計，工藝上采用陶瓷噴砂，納米注塑。功能在同價位手機中已然是上乘。還有一個亮點，華為G7 Plus指紋識別可以說是一個功能的不斷升級，解鎖速度只需0.5秒，僅僅解鎖不是最終的追求，指紋識別系統(tǒng)甚至還可實現(xiàn)長按接聽電話、長按拍照等功能。
如今手機不離手的年輕人們，對于手機的續(xù)航能力當(dāng)然最關(guān)注，而備受追捧的蘋果甚至都難逃這個問題，華為G7 Plus為用自己獨有的節(jié)電技術(shù)使自身續(xù)航效果提升明顯。自身機身背部則設(shè)有一枚1300萬像素背照式鏡頭，配備4色RGBW傳感器，單反級獨立ISP以及F2.0大光圈;另外前置鏡頭達到500萬像素規(guī)格。這款手機整體來說還是相當(dāng)有競爭力的。
華為麥芒4
而說起華為，麥芒系列不可不提，而其中麥芒4則是作為年輕人的寵兒，受到了更多關(guān)注。外形一直以圓潤著稱的華為麥芒，在華為麥芒4的機身設(shè)計上也是沿用了此設(shè)計——華為麥芒4采用全金屬一體機身，金屬占比達90%，搭載的5.5英寸1080P分辨率2.5D弧面屏，還用到了陽光屏技術(shù)，保證陽光下同樣可以看清屏幕。
另一個新穎的設(shè)計，是在機身背面設(shè)置指紋識別模塊，指紋識別區(qū)域無金屬環(huán)，0.5s就可解鎖成功，并且支持干濕手操作，同時增加了觸控板功能，上下滑動指紋可下拉或隱藏手機通知/開關(guān)頁面功能?？傊?，華為麥芒4各種亮點，足以讓小伙伴們刮目相看。
OPPO R7
說起oppo，總記得那個音樂手機，oppo是一個好產(chǎn)品。新款的智能手機oppo R7，正面采用2.5D弧面玻璃屏，使得手機正面邊緣沒有了生硬的棱角，視覺上得更柔和。同時，其屏幕厚度較薄，但R7更加緊湊的機身，使得玻璃的曲面弧線更加自然。采用一體成型工藝由一塊2mm的鋁鎂合金沖壓而來。
除了外觀精美，“充電五分鐘，通話半小時”也成為該手機新的標(biāo)志，相信不錯的續(xù)航能力，也會讓很多重度發(fā)燒友首選這款內(nèi)外兼修的新品。
三星A8
三星A8與同系列其他機型一樣，也同樣主打超薄全金屬機身，其機身尺寸為 157.7×76.7×5.9毫米，所擁有的5.9毫米纖薄機身和僅有140 克的重量，此外，該機還擁有500萬像素前置鏡頭，預(yù)裝與三星GALAXY S6同款的新版TouchWiz界面。支持1080p全高清分辨率，搭載有64位驍龍615八核處理器，擁有2GB RAM+16GB ROM的存儲組合，但暫時不清楚是否支持存儲卡擴展。小編個人覺得三星現(xiàn)在表現(xiàn)還是有些差強人意的，希望在未來可以看到更有創(chuàng)意的東西。
如今，智能手機市場競爭激烈，特別是國產(chǎn)手機正在迅速崛起，而作為中國力量的領(lǐng)頭羊，華為持續(xù)走俏并非偶然，根本原因是華為很好地抓住了消費者的需求痛點，在高中端旗艦手機市場風(fēng)起云涌之前，華為就已經(jīng)在產(chǎn)品力上站穩(wěn)了腳跟。
如果問筆者，林林總總的產(chǎn)品會選擇哪一款，相信通過實實在在的比較，麥芒4會脫穎而出——這是目前市場上內(nèi)外都臻于完美的一款手機，且最優(yōu)的性價比，絕對有物超所值的體驗。當(dāng)然，一家之言，僅供參考，總之，雙十一將至，想入手智能終端伙伴，還是要提前斟酌思考，開始瘋搶時候，才不會手忙腳亂。
