年末到來，手機行業(yè)卻陡然升溫。華為麒麟950芯片的如期發(fā)布，并在軟件測試中得分大幅超越高通驍龍810和三星Exynos 7420，無疑是近期手機行業(yè)最熱點的事件。
從華為官方公示信息來看，麒麟950芯片為64位八核心處理器，是業(yè)內首個采用4*A72+4*A53 big.LITTLE架構設計的芯片；除此之外，還擁有臺積電16nm工藝制程，是業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC芯片，比前代產品工藝性能提升65%，能耗降低70%。
同時，其內置的GPU芯片為ARM Mali T880，圖形生成能力較前代產品提升100%，并且支持雙通道LPDDR4內存、UFS 2.0以及eMMC 5.1，圖形處理能力和處理速度遠超行業(yè)水準。此外，麒麟950處理器還具備i5協(xié)處理器，能夠以極低的功耗，使手機處于睡眠模式下，仍然可以持續(xù)收集來自各種傳感器的數據信息，而其所消耗的電量遠遠低于主CPU。
硬件技術的優(yōu)勢，還使得配置麒麟950芯片的手機將在產品體驗方面全面提升。比如麒麟950芯片由于支持更寬的頻段范圍（450MHz～3.5G），具備全網通能力；華為自研的ISP支持14bit雙ISP、混合對焦技術，拍照更快更精準……諸如此類的突破不勝枚舉，麒麟950成為當之無愧的旗艦級CPU。
作為一款旗艦級的芯片，麒麟950已經在架構、功耗等方面遠遠領先老對手高通。對于麒麟950將在何時上市，華為官方雖未給出準確的答案，但從華為手機官微最新的海報來看，都在暗示“華為手機年度最重磅的旗艦產品”將在“芯”上帶來新體驗。這顆“芯”是不是麒麟950，會帶來什么新體驗？值得關注。
